新聞詳情
埃肯推出可低溫固化壓敏膠新品
日期：2025-11-09 04:43
瀏覽次數：247
摘要：
全球有機硅網6月17日訊：在電子制程中有一個痛點——普通有機硅壓敏膠的固化溫度需要達130℃以上，在此溫度下CPP膜會快速收縮，無法正常使用。為解決這一問題，埃肯推出的可低溫固化的有機硅壓敏膠，只需80℃就可固化，目前該產品已經在客戶端成功量產應用。
全球有機硅網6月17日訊：在電子制程中有一個痛點——普通有機硅壓敏膠的固化溫度需要達130℃以上，在此溫度下CPP膜會快速收縮，無法正常使用。為解決這一問題，埃肯推出的可低溫固化的有機硅壓敏膠，只需80℃就可固化，目前該產品已經在客戶端成功量產應用。
